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联络人:武 磊
E-mail:szynx@yongnuoxin.com
产 地:韩国、台湾、中国
型 号:305、305B、315、6125、6120等;
用 途:芯片的封装、空隙填充、产品的密封等
拓展描述:底部填充胶、电子密封胶、元件的封装、产品填充
6120底部填充胶简单来说就是底部填充,对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
6125填充胶具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,修补可不留痕迹。
典型用途:模块电源,变压器,HID安定器,LET模块,灯饰,太阳能电池等。
特性:耐高温,低收缩率和低膨率,良好的介电特性,耐候性及可修复性。
流动性好,操作简单,并可以使用自动灌胶设备。
固化物与套件(金属、塑料等)具有良好的粘接力,
具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
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