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底部填充胶简介
- 作者:
- 来源:
- 日期: 2023-02-23
- 点击次数: 290次
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
永诺新实业是一家研发、生产、销售的服务供应商，我公司生产的胶粘系列广泛应用于各种工业、电子等行业，并可提供专业的技术指导。如各类电子、电器、汽车、运动器材、精密仪器、塑胶、橡胶、灯具等行业；胶粘剂如UL环保类黄胶、白胶、硅胶、灌封胶（AB胶）；厌氧胶（缺氧胶）、螺丝固定剂、散热膏（导热硅脂）、导热胶、披覆胶（三防漆）、结构胶、快干胶等;公司的宗旨是为客户提高产品质量、降低成本； 并可根据客户的特殊要求开发研制；欢迎你的来人及来电，在这里，你将会找到你满意的产品；我们将以诚意来为你提供服务，与你共同打造更辉煌的未来！
欢迎咨询在线客服！
含义
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。发展历史
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。优点
底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
永诺新实业是一家研发、生产、销售的服务供应商，我公司生产的胶粘系列广泛应用于各种工业、电子等行业，并可提供专业的技术指导。如各类电子、电器、汽车、运动器材、精密仪器、塑胶、橡胶、灯具等行业；胶粘剂如UL环保类黄胶、白胶、硅胶、灌封胶（AB胶）；厌氧胶（缺氧胶）、螺丝固定剂、散热膏（导热硅脂）、导热胶、披覆胶（三防漆）、结构胶、快干胶等;公司的宗旨是为客户提高产品质量、降低成本； 并可根据客户的特殊要求开发研制；欢迎你的来人及来电，在这里，你将会找到你满意的产品；我们将以诚意来为你提供服务，与你共同打造更辉煌的未来！
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