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底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？
- 作者:
- 来源:
- 日期: 2022-12-15
- 点击次数: 346次
1.使用底部填充胶时，发现粘合剂固化后会产生气泡。为什么？如何解决？
气泡通常是由水蒸气引起的。水蒸气的原因是什么？T(电子电路表面组装技术)几小时后会有水蒸气附着PCB这种现象也可能发生在板(印刷电路板)上，或者胶粘剂没有完全回温。
常见的解决方案是将电路板加热到一定温度，使电路板预热，然后用三轴点胶机填充底部点胶；并在使用粘合剂前完全加热粘合剂。
2.底部填充胶的主要参数是什么？
首先，根据产品尺寸、焊球尺寸间距和工艺选择合适的底部填充胶粘度； 其次，要注意底部填充胶粘剂的玻璃化转化温度（Tg）热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响产品的质量和可修复性(即返工时可以很好的去除)。
3.底部填充胶点胶后不干燥的主要原因是什么？如何解决？
在大多数情况下，焊剂和粘合剂不相容。一种方法是使用其他类型的锡膏，但通常很难实现；另一种方法是选择与锡膏更兼容的底部填充胶；有时稍微加热电路板可以在一定程度上固化胶水。
永诺新实业是一家研发、生产、销售的服务供应商，我公司生产的胶粘系列广泛应用于各种工业、电子等行业，并可提供专业的技术指导。如各类电子、电器、汽车、运动器材、精密仪器、塑胶、橡胶、灯具等行业；胶粘剂如UL环保类黄胶、白胶、硅胶、灌封胶（AB胶）；厌氧胶（缺氧胶）、螺丝固定剂、散热膏（导热硅脂）、导热胶、披覆胶（三防漆）、结构胶、快干胶等;公司的宗旨是为客户提高产品质量、降低成本； 并可根据客户的特殊要求开发研制；欢迎你的来人及来电，在这里，你将会找到你满意的产品；我们将以诚意来为你提供服务，与你共同打造更辉煌的未来！
欢迎咨询在线客服！
气泡通常是由水蒸气引起的。水蒸气的原因是什么？T(电子电路表面组装技术)几小时后会有水蒸气附着PCB这种现象也可能发生在板(印刷电路板)上，或者胶粘剂没有完全回温。
常见的解决方案是将电路板加热到一定温度，使电路板预热，然后用三轴点胶机填充底部点胶；并在使用粘合剂前完全加热粘合剂。
2.底部填充胶的主要参数是什么？
首先，根据产品尺寸、焊球尺寸间距和工艺选择合适的底部填充胶粘度； 其次，要注意底部填充胶粘剂的玻璃化转化温度（Tg）热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响产品的质量和可修复性(即返工时可以很好的去除)。
3.底部填充胶点胶后不干燥的主要原因是什么？如何解决？
在大多数情况下，焊剂和粘合剂不相容。一种方法是使用其他类型的锡膏，但通常很难实现；另一种方法是选择与锡膏更兼容的底部填充胶；有时稍微加热电路板可以在一定程度上固化胶水。
永诺新实业是一家研发、生产、销售的服务供应商，我公司生产的胶粘系列广泛应用于各种工业、电子等行业，并可提供专业的技术指导。如各类电子、电器、汽车、运动器材、精密仪器、塑胶、橡胶、灯具等行业；胶粘剂如UL环保类黄胶、白胶、硅胶、灌封胶（AB胶）；厌氧胶（缺氧胶）、螺丝固定剂、散热膏（导热硅脂）、导热胶、披覆胶（三防漆）、结构胶、快干胶等;公司的宗旨是为客户提高产品质量、降低成本； 并可根据客户的特殊要求开发研制；欢迎你的来人及来电，在这里，你将会找到你满意的产品；我们将以诚意来为你提供服务，与你共同打造更辉煌的未来！
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