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导热胶导热率的关键影响因素分析
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  • 日期: 2022-12-01
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随着科技的进步与发展,当代的电子信息产业迅速发展,人们对于电子设备功率的要求在不断提高。快速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。
导热胶相较于传统的导热介质如金属、金属氧化物及部分非金属材料等,具有应用广泛,适合大规模生产,长效稳定可靠等优点。
导热胶主要由树脂基体(环氧树脂、有机硅和聚氨酯等)和导热填料组成。导热胶的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面
而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状,混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。
基体对基体对导热胶性能的影响基体对导热胶性能的影响导基体对导热胶性能的影响热胶性能的影响



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